SEMI昨天发布调查报告指出，去年半导体硅晶圆出货面积达125.41亿平方英吋，创下历史新高；但受美中贸易战开打影响终端需求，记忆体市场库存水位居高不下，以及半导体产业需求减缓和库存去化等因素影响，今年半导体硅晶圆出货量自高点滑落，预估今年半导体硅晶圆出货面积将达约117.57亿平方英吋，年减6.3%。

SEMI并预估，产业库存可望在明年初回复至正常水準，明年硅晶圆出货可望回稳；预估明年硅晶圆出货面积约119.77亿平方英吋，年增1.9%，2021年和2022年硅晶圆出货面积则可望持续逐年增加，2022年出货面积有望达到127.85亿平方英吋，将改写历史新高。